חדשות טכנולוגיה

אינטל הציגה את המפרט העתידי של תקן USB 3.0 בכנס המפתחים השנתי שלה (IDF). השאיפה היא להגיע למהירויות גדולות פי עשרה מהתקן הנוכחי, USB 2.0, כלומר עד 5 גיגהביט לשניה.

מהירויות כה גבוהות דורשות פרידה מחוטי הנחושת לטובת סיבים אופטיים, ונראה כי התקן החדש יאפשר שימוש בהם; עם זאת, הכוונה היא לשמור על תאימות לתקני USB הקודמים, כך שהתקנים חדשים יעבדו עם ישנים. ישנם שימושים רבים למהירויות גבוהות אלה – בעיקר בחיבור דיסקים קשיחים חיצוניים, מצלמות וידאו וכונני פלאש. עם זאת גוברת הביקורת כי חיבורי USB דורשים יותר מדי כוח עיבוד, ולמרות שהמעבדים המרכזיים הופכים חזקים יותר ויותר כל העת, חיבורים במהירויות גבוהות, כמו אלה שמציע התקן החדש, מחייבות מתן פתרון לבעיה עוד בשלב התכנון.

לידיעה המלאה על הצגת USB 3.0 באתר Ars Technica.